北京時間2月4日晚間消息，全球領(lǐng)先的硅樹脂和多晶硅生產(chǎn)商道康寧(Dow Corning Corp.)周三報告，得益于Hemlock Semiconductor合資企業(yè)的出色表現(xiàn)，第四季度盈利較去年同期攀升3.3%。
這家由陶氏化學(xué)和康寧公司聯(lián)合控股的公司宣布，第四季度凈收益1.726億美元，而去年同期盈利1.671億美元。
第四季度銷售額由去年同期的12.9億美元上升至13億美元。
Hemlock Semiconductor主要生產(chǎn)芯片和太陽能電池部件。去年，這一合資企業(yè)的表現(xiàn)出色，這在很大程度上得益于六月份的新增產(chǎn)能。
不過，道康寧宣布第四季度硅樹脂需求大幅下滑。
“顯然，經(jīng)濟動蕩仍然是我們在2009年面臨的挑戰(zhàn)，我們將采取恰當(dāng)措施確保公司能夠滿足客戶的需求，同時實現(xiàn)盈利的可持續(xù)增長，”該公司首席財務(wù)官唐納德-希茨(J. Donald Sheets)在一份聲明當(dāng)中表示。
該公司宣布2008年凈收益由去年同期的6.901億美元上升至7.383億美元，銷售收入也由49.4億美元增長至54.5億美元。
這家由陶氏化學(xué)和康寧公司聯(lián)合控股的公司宣布，第四季度凈收益1.726億美元，而去年同期盈利1.671億美元。
第四季度銷售額由去年同期的12.9億美元上升至13億美元。
Hemlock Semiconductor主要生產(chǎn)芯片和太陽能電池部件。去年，這一合資企業(yè)的表現(xiàn)出色，這在很大程度上得益于六月份的新增產(chǎn)能。
不過，道康寧宣布第四季度硅樹脂需求大幅下滑。
“顯然，經(jīng)濟動蕩仍然是我們在2009年面臨的挑戰(zhàn)，我們將采取恰當(dāng)措施確保公司能夠滿足客戶的需求，同時實現(xiàn)盈利的可持續(xù)增長，”該公司首席財務(wù)官唐納德-希茨(J. Donald Sheets)在一份聲明當(dāng)中表示。
該公司宣布2008年凈收益由去年同期的6.901億美元上升至7.383億美元，銷售收入也由49.4億美元增長至54.5億美元。
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