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全球有機(jī)硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者道康寧公司宣布：韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局已于近日向其應(yīng)用于先進(jìn)LED（詞條“LED”由行業(yè)大百科提供）照明的高折射(HRI)苯基光學(xué)有機(jī)硅封裝膠授予專(zhuān)利，保護(hù)其在道康寧®光學(xué)封裝膠產(chǎn)品配方中使用的可固化有機(jī)多分子硅醚技術(shù)。該技術(shù)能為L(zhǎng)ED器件創(chuàng)造一系列高價(jià)值市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，其中包括更高的光輸出、更出色的機(jī)械保護(hù)以及持久的氣密性，這些優(yōu)點(diǎn)都將進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品的使用可靠性。而此項(xiàng)專(zhuān)利規(guī)定只有道康寧產(chǎn)品有權(quán)擁有該專(zhuān)利技術(shù)。
“在專(zhuān)注于研發(fā)先進(jìn)光學(xué)材料的同時(shí)，道康寧也積極捍衛(wèi)自身多元化、多層次的知識(shí)產(chǎn)權(quán)�！钡揽祵幷彰鹘鉀Q方案全球市場(chǎng)總監(jiān)丸山和則說(shuō)，“我們非常高興能獲得韓國(guó)專(zhuān)利局的知識(shí)授權(quán)，這是道康寧在知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)上的又一個(gè)重要里程碑，它認(rèn)可并進(jìn)一步鞏固了我們此前于其他國(guó)家和地區(qū)——如歐盟、美國(guó)、臺(tái)灣、馬來(lái)西亞和日本(道康寧十多年前就已在日本開(kāi)發(fā)出苯基有機(jī)硅封裝材料)——獲得的相關(guān)認(rèn)證�！�
據(jù)悉，韓國(guó)專(zhuān)利局已于今年3月初向道康寧批準(zhǔn)了該項(xiàng)專(zhuān)利，其保護(hù)范圍涵蓋包括道康寧®OE-6630、OE-7620 和 OE-7651N封裝膠在內(nèi)的多款行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品，這些產(chǎn)品都有一個(gè)共同特點(diǎn)，即折射率高達(dá)1.53~1.55。與之相比，傳統(tǒng)甲基有機(jī)硅技術(shù)的折射率只有1.41。雖然數(shù)值上看起來(lái)差異很小，但前者能使LED的光輸出率大幅提高7%。而要使LED芯片實(shí)現(xiàn)如此大的進(jìn)步需要研發(fā)者付出巨大的投資。
除了擁有高折射率，道康寧苯基有機(jī)硅封裝材料還能為通用照明領(lǐng)域的中/高功率LED提供優(yōu)異的光熱穩(wěn)定性。與甲基技術(shù)相比，苯基有機(jī)硅封裝材料通常具有更高的氣密性，能夠保護(hù)銀電極與熒光粉等重要部件免受濕氣和硫腐蝕的侵襲。由于銀電極本身兼具反射性能，而熒光粉又是光轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵成分，因此加強(qiáng)氣密性能有助于確保光輸出性能和LED封裝的可靠性。
“道康寧始終為客戶提供品質(zhì)如一的LED封裝膠，客戶也非常依賴(lài)我們產(chǎn)品所能提供的高可靠性，所以能在韓國(guó)獲此專(zhuān)利認(rèn)可不僅對(duì)道康寧意義重大，對(duì)我們的客戶來(lái)說(shuō)也至關(guān)重要�！蓖枭秸f(shuō)道：“而隨著LED憑借更可靠的性能和更實(shí)惠的價(jià)格逐漸取代傳統(tǒng)照明方式，供應(yīng)鏈的整合性與材料品質(zhì)的一貫性亦將在此轉(zhuǎn)化過(guò)程中成為我們重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
過(guò)去十年間，道康寧苯基有機(jī)硅產(chǎn)品所具備的卓越效能和高可靠性幫助其在高性能LED領(lǐng)域樹(shù)立了當(dāng)今光學(xué)封裝材料的市場(chǎng)與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位。實(shí)際上幾乎所有道康寧高折射封裝膠都可歸于其近期獲得的各項(xiàng)專(zhuān)利所屬范圍或其相關(guān)專(zhuān)利系列;而苯基封裝膠同時(shí)還受道康寧其他技術(shù)專(zhuān)利的保護(hù)。因此，LED制造商及設(shè)備制造商都盡可放心，他們?cè)谑褂玫揽祵幐咝阅芊庋b材料進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)時(shí)，正受到國(guó)際專(zhuān)利強(qiáng)有力的保護(hù)。
除了高折射率有機(jī)硅，道康寧的投資和創(chuàng)新還涵蓋了更為廣泛的材料解決方案，旨在幫助更快實(shí)現(xiàn)下一代LED器件的設(shè)計(jì)和制造，其中包括導(dǎo)熱固晶膠、熒光粉封裝膜和白色反光材料。
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