銀膠銀漿環(huán)氧銀漿銀膠型號(hào)及其用途說明
TeamChem Company作為世界高端電子膠粘劑的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司以“您身邊的高端電子粘結(jié)防護(hù)專家”為服務(wù)宗旨。公司開發(fā)的導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、異方性導(dǎo)電膠ACP、太陽能電池導(dǎo)電漿料等系列電子膠粘劑具有最高的產(chǎn)品性價(jià)比，公司在全球擁有一百多家世界五百強(qiáng)客戶。
TeamChem Company是全球?qū)щ娿y膠產(chǎn)品線最齊全的企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋高導(dǎo)熱銀膠、耐高溫導(dǎo)電銀膠、常溫固化銀膠、快速固化銀膠、各向異性導(dǎo)電膠等特殊用途的導(dǎo)電銀膠。其產(chǎn)品性能優(yōu)異,剪切力強(qiáng),流變性也很好,并且吸潮率低。應(yīng)用范圍涉及LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、顯示屏、晶振、石英諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、電子元器件、集成電路、電子組件、電路板組裝、液晶模組、觸摸屏、顯示器件、照明、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識(shí)別、電子標(biāo)簽、太陽能電池等領(lǐng)域。現(xiàn)把公司導(dǎo)電銀膠的型號(hào)及其用途總結(jié)如下：
A6/HA6系列，觸摸屏引出線專用導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和粘接性。
A7/HA7系列，特別適合用于EL冷光片和ITO玻璃。也可用于薄膜按鍵開關(guān)及軟性線路板等他們不能耐高溫導(dǎo)電和粘接的場(chǎng)合。
對(duì)環(huán)境的影響?A6/HA6系列，雙組分，A：B=1：1；特別適合薄膜太陽能電池用。電子線路的修補(bǔ)粘接和導(dǎo)電電熱，如薄膜開關(guān)粘結(jié)、電極引出、跳線粘結(jié)、導(dǎo)線粘結(jié)、ITO粘結(jié)、電路修補(bǔ)、電子線路引出及射頻元件的粘接、電子顯微鏡臺(tái)上器件粘結(jié)、生物傳感器、金屬與金屬間的粘結(jié)導(dǎo)電、細(xì)小空間的灌注等用途。
1． 導(dǎo)電銀膠的概述
導(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接.由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.
目前導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì).
2. 導(dǎo)電銀膠的分類及組成
2.1 導(dǎo)電銀膠的分類
導(dǎo)電銀膠種類很多, 按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向異性導(dǎo)電銀膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各個(gè)方向均導(dǎo)電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)域；ACA則指在一個(gè)方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑.一般來說ACA的制備對(duì)設(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實(shí)現(xiàn), 較多用于板的精細(xì)印刷等場(chǎng)合, 如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷 .
按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定, 室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫固化時(shí)金屬粒子易氧化, 固化時(shí)間要求必須較短才能滿足導(dǎo)電銀膠的要求.目前國內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導(dǎo)電銀膠（低于150℃）, 其固化溫度適中, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學(xué)性能也較優(yōu)異, 所以應(yīng)用較廣泛.紫外光固化導(dǎo)電銀膠將紫外光固化技術(shù)和導(dǎo)電銀膠結(jié)合起來, 賦予了導(dǎo)電銀膠新的性能并擴(kuò)大了導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用范圍, 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)上, 國外從上世紀(jì)九十年代開始研究, 我國近年也開始研究.
2.2 導(dǎo)電銀膠的組成
導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.目前市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.
填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉渲w, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能, 目前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位.
導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。
3． 國內(nèi)外研究狀況及前景
目前, 國內(nèi)生產(chǎn)導(dǎo)電銀膠的單位主要有金屬研究所等, 國外企業(yè)有TeamChem Company、日本的日立公司、Three-Bond公司、美國Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的導(dǎo)電銀膠主要有導(dǎo)電銀膏、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電膠帶、導(dǎo)電銀膠等,組分有單、雙組分.導(dǎo)電銀膠一般用于微電子封裝、印刷電路板、導(dǎo)電線路粘接等各種電子領(lǐng)域中.現(xiàn)今國內(nèi)的導(dǎo)電銀膠無論從品種和性能上與國外都有較大差距.
4．導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域
�。�1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).
�。�2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面.
�。�3） 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途.
（4）導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑.
5．國內(nèi)外導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用情況
目前國內(nèi)市場(chǎng)上一些高尖端的領(lǐng)域使用的導(dǎo)電銀膠主要以進(jìn)口為主：臺(tái)灣的TeamChem Company、Ablistick公司、3M公司幾乎占領(lǐng)了全部的IC和LED領(lǐng)域,日本的住友和臺(tái)灣翌華也有涉及這些領(lǐng)域.日本的Three-Bond公司則控制了整個(gè)的石英晶體諧振器方面導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用.國內(nèi)的導(dǎo)電銀膠主要使用在一些中、低檔的產(chǎn)品上,這方面的市場(chǎng)主要由金屬研究所占有.
導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要號(hào)，剪切強(qiáng)度要大，并且粘結(jié)力要強(qiáng)。 其中以TeamChem Company A6/HA6系列最為出名。
6.生產(chǎn)工藝
1.工藝：
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
包裝：將成品按要求包裝、入庫。
對(duì)環(huán)境的影響?
因?yàn)殂y膠中還有重金屬銀以及多種有機(jī)物質(zhì)如樹脂等，會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，對(duì)廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時(shí)要做一定的防護(hù)措施，避免入眼入口。
