紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬于SMT材料。
　　紅膠的特點(diǎn)
　　紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
　　
　　保存條件
　　2℃ ～10℃（HX-T-250）紅膠保存箱能為紅膠提供最佳的恒溫保存環(huán)境。
　　應(yīng)用
　　紅膠于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。
　　1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存；
　　2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)；
　　3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。
　　點(diǎn)膠：
　　1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；
　　2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；
　　3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用專(zhuān)用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。
　　刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。
　　注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
　　工藝方式
　　印刷方式
　　鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類(lèi)型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。
　　點(diǎn)膠方式
　　點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)專(zhuān)用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。
　　針轉(zhuǎn)方式
　　針轉(zhuǎn)方式是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤(pán)中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。
　　紅膠的性質(zhì)
　　固化溫度
　　100℃ 120℃ 150℃
　　固化時(shí)間
　　5分鐘 150秒 60秒
　　典型固化條件
　　注意點(diǎn)：
　　1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
　　2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
　　紅膠的儲(chǔ)存
　　在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。
　　管理
　　由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。
　　1、紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類(lèi)來(lái)編號(hào)。
　　2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
　　3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。
　　4、對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。
　　5、要準(zhǔn)確地填寫(xiě)回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。
　　通常，紅膠不可使用過(guò)期的。
　　紅膠常見(jiàn)問(wèn)題
　　元件偏移
　　造成元件偏移的原因有：
　　1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；
　　2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力;
　　3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低;
　　4、涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置;
　　5、元器件形狀不規(guī)則,
　　6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。
　　元件偏移的解決方法：
　　1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；
　　2、降低貼片速度，
　　3、大型元件最后貼裝；
　　4、更換紅膠膠粘劑；
　　5、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。
　　元件掉件
　　造成元件掉件的原因有：
　　1、固化強(qiáng)度不足或存在氣泡；
　　2、紅膠點(diǎn)膠施膠面積太小；
　　3、施膠后放置過(guò)長(zhǎng)時(shí)間才固化；
　　4、使用UV固化時(shí)膠水被照射到的面積不夠；
　　5、大封裝元件上有脫模劑。
　　元件掉件的解決方法：
　　1、確認(rèn)固化曲線(xiàn)是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力；
　　2、增加涂覆壓力或延長(zhǎng)涂覆時(shí)間；
　　3、選擇粘性有效時(shí)間較長(zhǎng)的紅膠膠粘劑或適當(dāng)調(diào)整生產(chǎn)周期，
　　4、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。
　　5、增加膠量或雙點(diǎn)施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加；
　　6、咨詢(xún)?cè)�器件供�?yīng)商或更換紅膠粘膠劑。
　　粘接度不足
　　造成紅膠粘接度不足的原因有：
　　1、施紅膠面積太小；
　　2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈；
　　紅膠粘接度不足的解決方法：
　　1、利用溶劑清洗脫模劑，
　　2、更換粘接強(qiáng)度更高的膠粘劑；
　　3、在同一點(diǎn)上重復(fù)點(diǎn)膠。
　　4、采用多點(diǎn)涂覆，提高間隙充填能力。
　　固化后強(qiáng)度不足
　　造成紅膠固化后強(qiáng)度不足的原因有：
　　1、紅膠膠粘劑熱固化不充分；
　　2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠；
　　3、對(duì)元件浸潤(rùn)性不好。
　　紅膠固化后強(qiáng)度不足的解決方法：
　　1、調(diào)高固化爐的設(shè)定溫度；
　　2、更換燈管，同時(shí)保持反光罩的清潔，無(wú)任何油污；
　　3、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；咨詢(xún)供應(yīng)商。
　　粘接不到位
　　施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的原因有：
　　1、冰箱中取出就立即使用；
　　2、涂覆溫度不穩(wěn)；
　　3、涂覆壓力低，時(shí)間短；
　　4、注射筒內(nèi)混入氣泡；
　　5、供氣氣源壓力不穩(wěn)；
　　6、膠嘴堵塞；
　　7、電路板定位不平
　　8、膠嘴磨損；
　　9、膠點(diǎn)尺寸與針孔內(nèi)徑不匹配。
　　施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的解決方法：
　　1、充分解凍后再使用；
　　2、檢查溫度控制裝置；
　　3、適當(dāng)調(diào)整凃覆壓力和時(shí)間；
　　4、分裝時(shí)采用離心脫泡裝置；
　　5、檢查氣源壓力，過(guò)濾齊，密封圈；
　　6、清洗膠嘴；
　　7、咨詢(xún)電路板供應(yīng)商；
　　8、更換膠嘴；
　　9、加大膠點(diǎn)尺寸或換用內(nèi)徑較小的膠嘴。
　　拖尾拉絲
　　造成拖尾也稱(chēng)為紅膠拉絲的原因有：
　　1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太�。�
　　2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高:
　　3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；
　　4、紅膠膠粘劑過(guò)期或品質(zhì)不佳；
　　5、紅膠膠粘劑粘度太高；
　　6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；
　　7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；
　　8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；
　　9、紅膠膠粘劑常溫下保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
　　紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：
　　1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；
　　2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；
　　3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距
　　4、選擇“止動(dòng)”高度合適的膠嘴；
　　5、檢查紅膠膠粘劑是否過(guò)期及儲(chǔ)存溫度；
　　6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；
　　7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；
　　8、檢查溫度控制裝置；
　　9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；
　　10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。
　　空洞凹陷
　　造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：
　　1、注射筒內(nèi)壁有固化的紅膠膠粘劑，
　　2、注射筒內(nèi)壁有異物或氣泡；
　　3、注射筒膠嘴不清潔。
　　紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：
　　1、更換注射筒或?qū)⑵淝逑锤蓛簦?br />　　2、排除注射筒內(nèi)的氣泡。
　　3、使用針筒式小封裝。
　　紅膠漏膠
　　造成紅膠漏膠的原因有：
　　1、紅膠膠粘劑內(nèi)混入氣泡。
　　2、紅膠膠粘劑混有雜質(zhì)。
　　紅膠漏膠的解決方法：
　　1、高速脫泡處理；
　　2、使用針筒式小封裝。
　　膠嘴堵塞
　　造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：
　　1、不相容的紅膠膠水交叉污染；
　　2、針孔內(nèi)未完全清潔干凈；
　　3、針孔內(nèi)殘膠有厭氧固化的現(xiàn)象發(fā)生；
　　4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。
　　紅膠膠嘴堵塞的解決方法：
　　1、更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈；
　　2、清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開(kāi)頭和結(jié)尾）；
　　3、不使用黃銅或銅質(zhì)的點(diǎn)膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質(zhì)上都有厭氧固化的特性）；
　　4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。
　　標(biāo)準(zhǔn)流程
　　SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修→完成 。
　　1、絲�。浩渥饔檬菍㈠a膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線(xiàn)路板的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT工藝生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
　　2、點(diǎn)膠：它是將紅膠點(diǎn)到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
　　3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。
　　4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
　　5、回流焊接：其作用是將錫膏(焊錫膏)融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
　　6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。
　　7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。
　　8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。