為應(yīng)對高速數(shù)字電子器件的迅速發(fā)展，美國AGY公司于2009年3月推出一種用于印制電路板（PCB）的低損耗
玻璃纖維紗L-Glass。這種
玻璃纖維的介電常數(shù)和損耗因數(shù)都很低，故極適用于要求比E玻璃/環(huán)氧材料更高信號速度和信號完整性的電路板。
據(jù)介紹，具有低介電常數(shù)和低損耗因數(shù)的
基體材料已成為高速數(shù)字體系如移動通信基地站、高端路由器和服務(wù)器、高速存儲網(wǎng)絡(luò)的核心條件。隨著這些體系的高速化，必須使用低損耗的基體材料來保證信號速度和信號完整性。
在10GHz頻率下，L玻璃纖維的介電常數(shù)為4.86，損耗因數(shù)為0.0050，而E玻璃纖維的介電常數(shù)為6.81，損耗因數(shù)為0.0060，因此L玻璃纖維的低損耗性能使其成為高信號速度作業(yè)的理想材料。此外，L玻璃纖維的
熱膨脹系數(shù)為3.9ppm/℃，而E玻璃纖維的熱
膨脹系數(shù)為5.4ppm/℃，這使得L玻璃纖維成為IC封裝基板的佳選，因為在此用途中
熱膨脹與硅的不適配會因熱環(huán)境而加劇，致使電路板產(chǎn)生缺陷。
AGY的L玻璃纖維紗將以多種支數(shù)規(guī)格供應(yīng)，它們可按106、1080、2113/2313和2116織物牌號織造低損耗的玻璃布。另外，根據(jù)市場需要，還可生產(chǎn)更多支數(shù)規(guī)格的紗線。
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